金立S8现场图赏 极致美学/黑科技加身
在今年的MWC(世界移动大会)上,金立发布了最新智能手机——金立S8。这款手机采用一体环全金属设计,背部无“白带”,极具美感,并拥有5.5英寸AMOLED大屏、1600万像素主摄像头和4GB超大运存(RAM),而且为3D Touch压感屏,颇为抢眼!
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